高通骁龙 4 Gen 6 芯片曝光：台积电 4nm 工艺、Adreno 6 系 GPU，支持 LPDDR5X 内存

一份泄露的高通内部规格文件揭示了即将推出的骁龙 4 Gen 6 芯片（SM4875）的细节。该芯片预计将在明年发布，将采用台积电的 4 纳米工艺制造，并搭载 Adreno 6 系列图形处理器。

SM4875 将沿用骁龙 4 Gen 5 的 Kryo CPU 架构，配备两个基于 A78 的 Kryo Gold 性能核心，每个核心拥有 256KB 的 L2 缓存。此外，还有六个基于 A55 的 Kryo Silver 能效核心，每个核心配备 64KB 的 L2 缓存。所有核心共享 1MB 的 L3 缓存。

值得注意的是，该处理器的制造工艺与前代相同，仍为台积电 4 纳米。然而，其他部分均有所升级。图形处理器将从 Adreno 4 系列升级至 Adreno 6 系列，预计将在骁龙 4 Gen 5 的基础上，进一步提升 77% 的图形处理能力。

在内存支持方面，该处理器将从 LPDDR4X 升级到双通道 LPDDR5（3200MHz），同时继续支持 LPDDR4X，为原始设备制造商（OEM）提供了更灵活的成本配置选项。

该处理器的无线连接能力也提供了多种配置选项。WCN3998-2 支持 Wi-Fi 5、2x2 MU-MIMO 和蓝牙 5.2。而 WCN6750 则支持 Wi-Fi 6、2x2 配置和蓝牙 5.2。

此外，该处理器的安全模块也得到了更新，具备基于硬件的 ECC 镜像认证，支持 Widevine L1 安全级别以及新版 Trust Management Engine。该芯片将采用尺寸更大的 PSP917 封装，规格为 11.1 x 12.0 毫米。